베이칩스

작년에 고양으로 회사 이전한 뒤에는 주총을 못갔었는데 하도 소식이 없어서 약속도 없이 무작정 지난 1월중순에 방문을 했습니다. 직접 최낙규 대표이사와 면담을 진행했고 그 내용을 전해드립니다. 우선 회사 홈피에 올라와 있는 500억 규모의 MOU체결건부터 말씀드리면 22년 3월~10월 고속연산 주문형 반도체칩을 계약체결하고 테스트물량 소화하는 과정에 수주사가 원하는 수치에 도달하지 못하는 일이 발생했습니다. 하여 개발의뢰한 회사와 23년 9월 개발비 반환소송을 시작하였고 올해 첫변론기일이 잡힌다고 합니다. 승소시 약 35억 정도의 개발비가 반환될 수 있으나 시일이 걸릴수 있으니 이건외에 신사업을 준비하고 있다고 말씀하셨습니다. 다른 일정이 있어서 2월 초순에 다시 방문하여 지난번에 언급되었던 신사업에 대해 조금더 자세히 여쭤보았습니다. 현재 준비하고 있는 신사업은 국내최초 압전박막웨이퍼를 생산 및 판매하는 분야이며 인천 송도 소재의 A회사와 조인트벤처를 설립하여 공동사업을 하는 방향으로 현재 계약체결을 조율중이라 합니다. 조인트벤처의 대표이사는 삼성파운드리사업부 출신의 전 임원이 맡는 방향으로 준비중이며 자문 그룹 또한 이름만 대면 알만한 분들로 구성을 하고 있다고 합니다. 조만간 확정된 계약체결과 신사업에 대한 회사의 비젼과 예상매출 등은 회사의 홈페이지에 게재한다고 하니 기다려보시죠. 저 또한 수년전부터 물려있던 주주로서 직접 방문후 확인된 내용을 말씀드린것이니 위에 내용에 대해 궁긍하신것 있으시면 답변 드리겠습니다.