베이칩스

압전박막사업에 진출 당사가 압전박막제품을 개발 및 양산하는 합작법인을 인천 소재 A사와 공동 설립하기로 지난 3월 13일에 계약하였습니다. 압전(Piezoelectrics) 이란 기계적 에너지를 전기에너지로 상호 변환하는 소재로 압력, 가속도 및 방향측정, 의료용 초음파, 지문인식 및 터치 등 센서와 반도체 장비용 정밀 구동부품 등 액츄에이터 부품에 사용되는 등 전 산업에 걸쳐 매우 광범위하게 상용되는 소재로서 국가 100대 핵심 기술분야 입니다. 당사의 반도체 설계 경험과 A사의 압전 소재 개발 능력을 합쳐 압전박막웨이퍼 기판을 설계 양산하는 합작법인을 설립에 합의하게 되었습니다. 합작법인은 삼성전자 반도체 설계, 양산 전문가를 기술 자문으로 모시고 A사가 기 확보한 고객사의 수요부터 충족시켜 나갈 것입니다. 신사업에 대한 자세한 내용(IR)은 준비되는 데로 회사 홈페이지의 사업 부문 및 Notice에 게재할 것이며 정기 주주총회에서 보고 할 것입니다. 2024년(20기) 정기주주총회는 날짜가 확정되는 시점에 홈페이지 공지 및 개별 우편발송 하겠습니다.